전공현황
| 학문 분야 | 정원 | 이수 방법 | 수여 학위 | 이수 대상 |
|---|---|---|---|---|
| 전자공학 | (최소) 10명 (최대) 80명 |
부전공 복수전공 |
공학사 | 모든 재학생 |
전공 소개
- 최신반도체 기술에 대한 집중교육, 연구 실무 경험을 통해 반도체 산업이 요구하는 산업특화형 고급인력양성을 추진
- 혁신 성장에 필요한 반도체 설계, 소자, 공정, 재료 및 장비에 대한 학문분야를 융합적으로 교육
- 반도체 소재/부품/장비의 국가 경쟁력을 높이는데 기여
교육 분야
반도체 관련 전공의 학생들이 자신의 진로를 구체적으로 탐색하고, 해당 분야 내에서 적성에 맞는 직무를 스스로 결정할 기회를 제공할 수 있도록, 반도체 산업기술의 기반이 되는 반도체 필수 기초 교육부터 최신 첨단 반도체 개발 기술과 그 응용에 이르기까지 충실한 교육과정, 실무 중심의 교육, 현장실습을 제공함 (반도체 회로 및 시스템 설계, 반도체 소자 및 공정, 소자‧부품‧장비)
진로 및 취업 분야
| 진로 분야 | 취업 분야 | 목표 직종 | 설정 근거 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| (1)반도체 회로 및 시스템 설계 | ① 반도체 회로 설계 | 반도체 회로 설계 전문가 | 수업 및 실습 | |
| ②반도체 시스템 | 반도체 시스템 전문가(삼성디스플레이, LG디스플레이) | 수업 및 실습 | ||
| (2)반도체 소자 및 공정 | ①반도체 소자 | 반도체 소자 전문가 | 수업 및 실습 | |
| ②반도체 공정 | 반도체 공정 전문가(삼성전자, SK하이닉스) | 수업 및 실습 | ||
| (3)반도체 장비 | ①반도체 장비 | 반도체 장비 전문가(ASML, Applied materials, 램리서치) | 수업 및 실습 | |
| ②반도체 테스팅 | 반도체 테스트 및 패키징 분야 전문가(Amkor, 네패스) | 수업 및 실습 |
인력 수요 전망
- 반도체 분야 인력부족
- 정부정책을 뒷받침하기 위해서는 반도체 산업 특성상 인력 충원이 매우 중요하지만, 2021년 산업기술 인력 조사보고서에 따르면 반도체 분야 부족 인원은 연간 1,600명 이상으로 집계되었으며, 2022년 10월 한국반도체산업협회에 따르면 반도체 산업 규모가 증대됨에 따라 국내 반도체 업계에서 부족한 인력은 향후 1년에 3천명 수준이라고 예측
- 2023년 인구분포 상 10~20대의 인구가 급감하고 있어 반도체산업의 부족 인력 수는 더욱 증가할 것으로 예상되는 바, 정부는 인력양성을 위한 지원책을 지속적으로 추진 중
- 후공정 중요성 대두 및 미래 차세대 칩렛 반도체 분야 인력 부족
- 고성능 반도체 패키징 시장 규모는 연평균 19%, 2021년 27억 4,000만 달러에서 2027년 78억 7,000만 달러로 가파른 성장세를 보일 것으로 예상되어, 첨단 반도체 패키징 기술 선점을 위한 국내 생태계 구축과 투자가 갈수록 중요해지고 있음
- 세계 파운드리 1위 업체이자 뛰어난 패키징 기술을 확보하고 있는 TSMC와 일본 정부는 2022년 일본, 쯔쿠바에 차세대 패키징 연구개발 센터(4조원 투자)를 설립하고, 차세대 기술을 선점한 후 공동 supply chain을 구축 목표로 추진중
- 최근 반도체 전공정의 기술 한계 봉착으로 인해 후공정 기술의 중요성이 크게 부각되어, 삼성전자·SK하이닉스·인텔·TSMC 등 주요 기업의 첨단 패키징 기술 확보 경쟁이 치열한 상황임. 최근 HBM 기술은 메모리 산업에서 주요 첨단 패키징 기술적 지표가 되고 있음
- 반도체 패키징 시장은 평균 CAGR 7.4%로 성장하고 있으며, 그중에서도 고성능 반도체 패키징 시장 규모는 더욱 빠르게 성장하고 있음. 특히 2.5D / 3D stacking IC는 21%, Embedded Die (ED) (in laminate substrates)는 18%, Fan-Out, 16%로 급격한 성장세를 보이고 있음