교육목표
- 차세대 칩렛 반도체 융합인재 양성
- 최신반도체 기술에 대한 집중교육, 연구 실무 경험을 통해 반도체 산업이 요구하는 산업특화형 고급인력양성을 추진
- 혁신 성장에 필요한 반도체 설계, 소자, 공정, 재료 및 장비에 대한 학문분야를 융합적으로 교육
- 반도체 소재/부품/장비의 국가 경쟁력을 높이는데 기여
전공 역량
| 전공 역량 | 세부 역량 | 정의 및 달성 기준 |
|---|---|---|
| (1) 기술능력 | ①회로 및 시스템 설계 능력 |
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| ②소자 및 공정 기술 능력 |
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| ③장비 운영 및 테스팅 능력 |
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| (2) 창의능력 | ①창의적 사고능력 |
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| ②공학적 사고능력 |
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| ③진보적 개선능력 |
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| (3) 융합능력 | ①융합적 사고능력 |
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| ②통합능력 |
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| ③응용력 |
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진로 트랙
(1)칩렛 반도체 회로‧시스템 설계 분야
| 목표 직종 | 이수 목표 | 편성 교과목 | |
|---|---|---|---|
| 교과목명 | |||
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(2)칩렛 반도체 소자‧공정 분야
| 목표 직종 | 이수 목표 | 편성 교과목 | |
|---|---|---|---|
| 교과목명 | |||
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(3)반도체 소재·부품·장비 관련 분야
| 목표 직종 | 이수 목표 | 편성 교과목 | |
|---|---|---|---|
| 교과목명 | |||
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이수 인정 요건
| 이수 방법 | 이수 학점(전공영역별 이수학점 이상 취득) | 소정 요건 | ||
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| 전공필수 | 전공선택 | 계 | ||
| 복수전공 | 4학점 | 35학점 | 39학점 |
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| 부전공 | 4학점 | 17학점 | 21학점 | - |